碳化硅 - -半导体行业观察

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碳化硅晶圆争夺战" />

碳化硅晶圆争夺战

半导体行业观察：随著 5G、电动车等新应用兴起，万物联网时代来临，对功率半导体需求增温，碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 等化合物半导体材料跃升成市场焦点；

半导体
2019.12.09
碳化硅衬底" />

Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底

使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联

半导体
2019.11.19
[原创] SiC市场将迎来大爆发

半导体行业观察：过去多年一直被诟病“价格过高”的碳化硅（SiC）终于正式进入了增长期。作为被寄予厚望的电动汽车、第五代通信系统（5G）等应用的不可或缺的材料

半导体
2019.10.14
碳化硅产业" />

又一家本土厂商进军碳化硅产业

来源：内容来自「证券日报网」，谢谢。摘要8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签

半导体
2019.08.05
维特莱恩：让国产晶圆不再有技术屏障

近年来，在半导体产业，碳化硅（SiC）逐渐走入大众视野，并成为新材料领域中炙手可热的新宠。作为制造大国的中国自然不会错过这场盛会。日

半导体
2019.04.04
SiC MOSFET进入主流市场，功率器件新局面正式开启

在未来，将有越来越多的功率电子应用无法仅倚赖硅(Si)装置满足目标需求，为解决此问题，工程师们逐渐开始采用以碳化硅材料为基础的功率半导体来部署解决方案。

半导体
2018.12.30
SiC和GaN功率半导体市场在2027年将超越100亿美元！

新兴市场碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体预计将在2020年达到近10亿美元

半导体
2018.10.28
碳化硅晶圆产能有限，供不应求将成常态？" />

碳化硅晶圆产能有限，供不应求将成常态？

相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上

半导体
2018.10.08
SiC成本持续高企，大规模应用还需等待

半导体行业观察：近年来讨论热烈的碳化硅(Silicon Carbide, SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处

半导体
2018.03.23
碳化硅功率MOS器件" />

打破技术垄断，比亚迪自主研发碳化硅功率MOS器件

碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料，其击穿场强是硅的10倍，热导率是硅的2 5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200

半导体
2017.10.19
碳化硅/氮化镓元件开始商用，电子产业迎来大革命" />

碳化硅/氮化镓元件开始商用，电子产业迎来大革命

半导体行业观察： x0a

半导体
2017.07.07

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