首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
石丰瑜
>
石丰瑜:做半导体匠人,迎接未来的挑战" />
Cadence全球副总裁
石丰瑜
:做半导体匠人,迎接未来的挑战
从一个基层员工到董事会成员,从严肃的日企到开放的美企,从IT消费电子到芯片设计,从传统的半导体到人工智能的挑战。这些变化和跨度都集中
半导体
2017.09.14
半导体
1970.01.01
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2
共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
3
国产EDA突破,关键一步
4
汽车大芯片,走向Chiplet:芯原扮演重要角色
5
英特尔至强6强势驱动,火山引擎g4il服务器性能飙升
1
复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
2
探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
3
进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
4
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代
5
共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
1
在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2
山海高性能AFE打造一站式储能电池包高压监测解决方案
3
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
4
芯片老化测试插座,这家公司享誉盛名
5
中国MCU的领跑者:兆易创新攀新高峰
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头