-
可以替代传统大容量电容器新品，体积仅为1%
半导体行业观察：缩小当今电子产品的一个障碍是其电容器的尺寸相对较大。现在，科学家们已经开发出新的“超晶格”，它可能有助于制造尺寸仅为传统电容器的百分之一的电容器。
半导体2022.08.11 -
-
-
-
村田与指月电机共同研发出车载用高耐热薄膜电容器
近年来，混合动力汽车和电动汽车不断发展，对搭载的电子元件越发要求产品的小型化、轻量化、大容量化以及高耐热。村田制作所（以下简称村田
半导体2017.12.22 -
村田多层陶瓷电容器的动态模型和演变的电路模拟
日前，村田制作所（以下简称“村田”）在其官网上公开了最新研发的多层陶瓷电容器的动态模型。该动态模型最大的特点就是在展示电路模拟时，能够反映任意指定温度和施加DC偏置电压时的特性。 图1：利
半导体2017.03.31
电容器新品，体积仅为1%" />
电容器" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 把握中国应用市场的机遇，NI的挑战和答案
- 2 瑞萨电子亮相第七届进博会，“汽车、工业、物联网”解决方案全面出击
- 3 芯片安全的“守门人”：SRAM PUF
- 4 活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
- 5 集成芯片，迈进大芯片时代：第二届集成芯片和芯粒成功落幕
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号