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史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试且最小间距0 65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。
半导体2023.07.27 -
苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！
进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案，而在倒装芯片中又以FCBGA技术为主流。
半导体2023.03.06 -
苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！
进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案，而在倒装芯片中又以FCBGA技术为主流。
半导体2023.03.06 -
乘风破浪的国产半导体设备厂商
最近几年，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过各大晶圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段。半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启。半导体设备作为是半导体产业梦的基石，加速发展势在必行。
半导体2022.08.23 -
Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能
Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试，并满足帮客户减少测试时间和增加产量的需求。
半导体2022.06.27 -
风靡云蒸的独立IC测试厂商
在国内半导体行业存在一个越发明显的趋势，那就是传统交由封测厂商来完成的芯片的测试业务，现在越来越多的芯片厂商开始交给独立测试厂商完成。国内IC产业专业分工的趋势不断发展，使得独立的IC测试厂商近年来逐渐走上台前，被行业重视起来。
半导体2022.03.10 -
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Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0 35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0 25 毫米。
半导体2021.11.16 -
摩尔精英测试服务：打造自主可控ATE测试机台
在ICCAD 2020“先进封装与测试分论坛”分论坛上，摩尔精英COO董伟发表了“探索中国半导体封测新格局”的演讲。以不平凡的2020年为开篇，董伟从行业现状、痛点与矛盾、我们的探索三个方面分享了摩尔精英在2020年期间在封测领域进行的一些探索和布局。
半导体2020.12.26 -
思达科技多功能前沿自动化矽光子测试系统出货
Sagittarius-SPT系列 - 结合研究、特性分析与生产的多功能合一矽光子元件自动化测试系统。矽光子是一种颠覆性技术，将彻底改变如数据中心
半导体2018.08.27 -
[原创] 五大新品重磅来袭，NI给工程师带来了什么？
半导体行业观察：5G、IoT和汽车相关应用成为了市场毫无疑问的热点。这些应用的属性和市场特点，给测试带来了更高复杂度、更短测试时间和更小型的测试团队的要求
半导体2018.05.23
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