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泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破

泛林集团全新的Sense i平台提供了行业领先的产量和创新的传感技术。

半导体
2020.03.11
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泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破

泛林集团与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 共同研发的全新干膜光刻胶技术将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。

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2020.02.28

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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