首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
汽车芯片创新大赛
>
汽车芯片创新大赛拟入围路演项目结果公示" />
2022年中国
汽车芯片创新大赛
拟入围路演项目结果公示
2022年“中国
汽车芯片创新大赛
”初评工作已于近日圆满结束,多个奖项的入围名单出炉。
半导体
2022.11.25
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
2
英特尔发布两款芯片,发力软件定义汽车
3
激发产业创新变革,壁仞科技荣获「新质生产力产业实践“人工智能”示范标杆」
4
一文看懂封装基板
5
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
1
“智汇张江——赋能‘芯’质生产力,共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办
2
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
3
ASML的投资者日,透露了哪些行业发展趋势?
4
合见工软,完成近10亿元新融资
5
AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈
1
“智汇张江——赋能‘芯’质生产力,共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办
2
ASML的投资者日,透露了哪些行业发展趋势?
3
新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级
4
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
5
EDA产业,要跨入新阶段
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头