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IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个
半导体2024.11.21 -
以存储赋能智慧世界，江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展
2024年11月12日至15日，在即将到来的德国慕尼黑电子展上，半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。
半导体2024.11.07 -
江波龙于安博会揭幕全新高速microSD Express Card，加速智能安防创新步伐
江波龙以“ 芯 级守护 坚如磐石“为主题，在本次安博会上推出了FORESEE microSD Express Card新品，以及多款亮点产品，满足智能安防市场对存储的需求。
半导体2024.10.22 -
江波龙亮相ELEXCON2024深圳电子展，首次提出PTM商业模式
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。
半导体2024.08.28 -
江波龙FORESEE XP2300 PCIe SSD：引领AI PC存储革新的旗舰级解决方案
随着AI计算平台迎来了新一轮升级浪潮，业界巨头们纷纷推出了各自的创新产品：NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至强6处理器、以及AMD的锐龙和EPYC系列处理器，均强调了AI加速的核心地位。这些技术进步不仅推动了AI处理能力的巨大飞跃，也为整个行业树立了新的性能标杆。
半导体2024.08.01 -
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。
半导体2024.07.02 -
江波龙即将闪耀2024上海MWC，共绘“存储无界 智联未来”新篇章
6月26日至28日，半导体存储品牌企业江波龙将亮相2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai），并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。
半导体2024.06.24 -
江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场
此次embedded world，江波龙全面展示了其四大产品线及众多创新产品和自主研发成果，为海外的行业客户带来一场存储与终端应用的碰撞。
半导体2024.04.11 -
CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒
3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。
半导体2024.03.20 -
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
在2024中国闪存市场峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道，分享江波龙的创新与发展动向。
半导体2024.03.12 -
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
2023年6月27日，深圳市江波龙电子股份有限公司和力成科技股份有限公司达成协议，江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技全资子“力成苏州”70%股权。
半导体2023.06.27 -
慧翰股份与江波龙联合打造车载无线终端，共同推动智能汽车产业发展
汽车数智化浪潮下，智能网联汽车正进入新的发展阶段，汽车智能部件进入高速成长期。车载无线终端作为整车外部联网的通讯和控制中心，负责车辆的信息娱乐联网、远程连接控制等功能。随着智能驾驶不断向高阶发展，无论是车端计算还是车路协同，对通信能力、存储能力的要求也越来越高。
半导体2022.09.06 -
江波龙旗下FORESEE品牌中国大陆首发512Mb SPI NAND Flash
江波龙（股票代码：301308）近期发布了中国大陆首款FORESEE 512Mb SPI NAND Flash。
半导体2022.08.22 -
江波龙FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗舰级高速闪存，移动性能实现飞跃
5G时代的到来，推动着存储产品不断进步，移动终端存储也不例外。以手机存储为例，从早期的外置SD卡更迭为嵌入式eMMC，再发展成为更高性能的UFS，手机闪存的改变，衍生出丰富的智能应用，在加快了数据写入和读取速度的同时，提升了手机的用户体验。
半导体2022.07.08 -
江波龙FORESEE XP2000 PCIe 4.0 SSD多重加密功能，锁定数据安全
如果说2021年SSD市场是新一代PCIe 4 0 SSD的百花齐放，那么2022年则是优化后DRAM-less方案的遍地开花。从目前的市场反映来看，优化后的DRAM-less方案已然成为后PCIe 4 0时代的技术新亮点，既让消费者能够体验到Gen4带来的不俗性能，又在成本上更加“亲民”，这自然获得了众多PC OEM厂商的青睐。
半导体2022.06.15 -
莫道浮云终蔽日，严冬过尽绽春蕾 ——8·20江波龙被侵权事件全还原
2020 年 6月 18 日，中国半导体行业的朋友圈内突起波澜，行业业内知名的深圳市江波龙电子股份有限公司（下称“江波龙电子”）突然发布声明，称该公司离职员工卢浩、赵迎以及深圳市晶存科技有限公司（下称“晶存公司”）等人涉嫌侵犯其重大商业技术秘密。
半导体2020.07.30 -
FORESEE G500发布，江波龙国产固态硬盘再发声
江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出国产固态硬盘G500系列，从闪存颗粒、主控芯片、Firmware研发到生产制造皆由中国本土企业完成。
半导体2020.06.04 -
江波龙电子与SD-3C LLC签约专利授权及市场维权战略合作
9月20日，江波龙电子在中山举行发布会，宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。依据许可协议，SD-3C授予Longsys在全球开发、制造、
半导体2019.09.24
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