半导体行业观察:近几年,关于第三代半导体的新消息不断。种种迹象表明,第三代半导体市场正在悄悄升温。而碳化硅和氮化镓作为第三代半导体中最重要的两个分支,被很多厂商纳入了未来公司发展规划当中,也促使了一批初创企业致力于此。
半导体行业观察:据麦姆斯咨询介绍,近年来,GaN凭借高频下更高的功率输出和更小的占位面积,被射频行业大量应用。
国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功,这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。
随着GaN受到如此多的关注,传统高压应用的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术会情何以堪?
2018年11月13日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)携氮化镓(GaN)解决方案CoolGaN™ 600 V
新兴市场碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体预计将在2020年达到近10亿美元
半导体行业观察:2018 国际消费电子展并未让人失望,会上展示了一些基于网络的家居、汽车和浴室用小配件。
GaN材料的生长是在高温下,通过TMGa分解出的Ga(金属镓)与NH3(氨气)的化学反应实现的
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