2021年6月29日,摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行,该创新中心,是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后,摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、近百位摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴亲临现场,共同见证