坚定不移地走FD-SOI和FinFET双技术路线,服务中国市场,实现新的跨越,是格芯的目标与坚持!
半导体行业观察:今年九月,晶圆代工厂格芯指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。
集成扇出型封装(InFO)技术是什么?作为目前移动市场最受欢迎的技术,为什么目前只有两家公司能够生产,其中的难点是什么?晶圆代工大厂格