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全球首届智能网卡峰会｜ 芯启源首次公开的“SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海
美国西部时间26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。芯启源（Corigine）在峰会召开当天首次对外公布 “SmartNICs第四代架构”。27日，芯启源（Corigine)在智能网卡峰会(SmartNICs Summit)中继续同英伟达（NVIDIA）、美满（Marvell）等国际头部DPU厂商共同参与智能网卡（SmartNIC）最佳架构小组讨论。
半导体2022.04.28 -
全球首届智能网卡峰会｜芯启源发布“SmartNICs第四代架构”
美国西部时间4月26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。英特尔（Intel）、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会，芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲，并将在峰会上首次对外公开“SmartNICs第四代架构”。
半导体2022.04.27
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