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SEMICON China 2024｜数据有道，喆塔智造
2024年3月20日至22日，喆塔科技将在SEMICON China 2024 E7馆E7-362 364展台，为全球高端制造业带来以数据驱动为核心的一站式CIM2 0，这一性能优异、人效显著的数字化转型解决方案。
半导体2024.03.11 -
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[原创] 硅晶圆市场疲软，2019年预计会出现8%的供给过剩
进入2019年下半年，受到电子元器件（Device）市场回暖的影响，预计晶圆市场的将会出现逐渐“回春”的迹象，从2019年整体的供需情况来看，预计将会持续出现供过于求的情况。
半导体2019.06.12 -
芯片是怎么制造的？看完这篇你就懂了！
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些挑战？在这里我们转发一下央视新闻的一个科普：
半导体2019.05.25 -
三星将在2021年推3nm GAA，领先台积电一年？
三星将于2021年向市场推出一项突破性的处理器技术，对最基本的电子元件进行根本性改造，使芯片性能提高35%，同时使能耗降低50%。
半导体2019.05.15 -
5nm工艺节点以后，半导体器件的发展方向
在集成电路发展的长河中，摩尔定律一直扮演着重要的角色。但近些年来，在工艺节点不断向前推进的过程中，晶体管尺寸已经接近物理极限，半导体器件也面临着短沟道效应、漏栅极漏电流增大，功耗增大的挑战。
半导体2019.05.13 -
台积电攻防战
前些天，在发布第一季度财报时，针对一些传闻，台积电CEO表示：“目前并没有收购计划。当然，如果出现符合公司战略的好机会，我们会考虑。现阶段，我们会对已有资产进行高效整合，以实现进一步发展。”
半导体2019.04.26 -
5nm竞争进入白热化，将面临哪些挑战？
半导体行业观察：人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，
半导体2019.04.22 -
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[原创] 增加产能 扩充团队，是什么让SOI领导厂商如此加码中国市场？
Soitec主要进行SOI晶圆衬底的研发和生产，并拥有多家工厂。该公司提供的优化衬底，能够起到改善晶体管性能的作用。
半导体2019.03.26 -
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台积电面临的三大挑战
半导体行业观察：台积电2019年恐将面临3大挑战，而如何恢复业绩增速，AI、5G订单挹注将是关键，其中，动向不明的高通、英特尔5G基带芯片更会有显著影响。
半导体2019.03.04
晶圆制造产线最新进展分享" />
晶圆制造工厂，扩大功率半导体产能" />
晶圆制造产能过剩了吗？" />-
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