市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出,12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长,在2016至20
由于450mm晶圆的前景不明朗,市场对200mm和300mm晶圆厂的重视程度日益增加。据ICInsights的预测,到2021年,全球量产的300mm晶圆厂到2021年
近日路透社报道称,晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机
台胜科今(21)日召开法说会,副总暨发言人赵荣祥表示,今年硅晶圆供需不平衡,价格持续上涨,不过事实上,最不平衡的一年应该会落在2018至20
2017年9月19日,Intel在中国举办精尖制造日发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合
苹果iPhone庞大的出货量与利润率吸引产业链上游的厂商对这个客户趋之若慕。但要成为他的供应商,你除了需要过硬的新技术以外,还要在恰当的
台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京,主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环,同时也是大陆最先进的晶
台积电、英特尔(Intel Corp )在晶圆代工领域正面对决,英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车芯片的ARM(ARM Holdings)敲定代工协议,
随着下半年步入半导体业的旺季,在各家代工厂纷纷摆脱上半年缺货的低潮,产能逐渐开出的情况下,除了代工龙头台积电 8 月份业绩缴出历
半导体行业观察应邀参加 SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展展前记者会的台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示,针对未来 5 年带动
半导体行业观察处理器大厂美商AMD 于 5 日宣布,将修改与格罗方德 (GlobalFoundries) 的晶圆供应协议。根据新协议内容指出,AMD 自 2
半导体行业观察晶圆代工大厂联电 5 日宣布,将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立合作关系,为双方客户提供更优质的 M
半导体行业观察根据 《日本经济新闻》 的分析报导,日前排名全球第 6 位的中国台湾环球晶圆宣布以总计 6 83 亿美元,收购排在第 4 位的
半导体行业观察调研机构 IC Insights 日前才公布全球上半年半导体前 20 强排行,中国台湾地区晶圆代工龙头台积电名列第三,23 日 IC In
半导体行业观察英特尔估计在 2020 年,全球将有 500 亿台连网设备每年产生超过 2 zettabytes 的资料流量。如此巨幅的成长意谓着晶圆事