半导体行业观察:Multibeam Corporation 早前确认已开始一项雄心勃勃的项目,将其创新的Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)用于在45nm及先进节点上对整个晶圆进行图形化,而无需使用任何掩模
Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目,以应用其创新的Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)对45nm及更大节点上的整个晶圆进行构图。
半导体行业观察:晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节,也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。
半导体行业观察:几年前,我们看到研究人员开始讨论一种在上世纪八十年代出现的古老制造思想:晶圆级加工(Wafer-scale processing,简称WSP)。
半导体行业观察:在过去一个多月的时间内,以台积电、联电和中芯国际为代表的几大晶圆代工厂商纷纷发布了2020第二季度财报,结果喜人,“涨”声一片,靓丽的营收数据将全球晶圆代工业再一次推上了产业潮头。
半导体行业观察:据报道,日本横河电机将日本最早的AIST 最小晶圆厂(Mini Fab)项目投入生产。它使用0 5英寸的晶圆,并且不需要洁净室即可操作。
半导体行业观察:在1971年1月份的一个傍晚,6点左右,同事们都正常下班,回家嗨去了。范金却收到了工艺制造部门发来的晶圆,既心潮澎湃,又忧心忡忡。
台积电日前释出第3季营收续扬、季增幅上看1成的展望,且近来也出IDM厂扩大委外代工订单,世界先进、茂硅与汉磊均接获急单与转单,第3季晶圆代工厂营运可望持续成长,旺季效应可期。 x0d
半导体行业观察:根据市调机构IC Insights针对全球各地区2019年底已装机产能(installed capacity)统计,台湾去年底已装机月产能达420 8万片8吋约当晶圆,较前年成长约2 0%
半导体行业观察:台积电去年达成的主要成就,包括晶圆出货量达1,010万片12吋约当晶圆,16纳米及以下更先进制程的销售金额占整体晶圆销售金额的50%,高于前年的41%。
半导体行业观察:美国杂志《the diplomat》指出,中国正在大力发展半导体技术,世界领先技术的国家必须对高端技术出口和政策采取新的态度,才能在与中国的竞争中占上风。
4月10日,浙江嘉兴南湖区一季度重大项目集中桩基开工。浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目等54个项目参与其中,总投资达219 96亿元。
半导体行业观察:新冠肺炎冲击,摩根大通原预期,半导体市场今年仍可成长5%,考量库存去化,最新预期降为衰退6%,扣除记忆体的减幅更达8 4%;晶圆出货预期持平。
半导体行业观察:据报道,中国台湾晶圆制造商环球晶圆在日前正式推出150mm碳化硅晶圆商品,这代表着着这家硅晶圆龙头在最近迅速崛起的碳化硅硅片领域得到了增强。
先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用 提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案
半导体行业观察:SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性,相较传统矽晶圆,在高频与高功率环境中更具优势,近来受惠5G、AI 边缘运算等应用,对其元件需求持续扩增,且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍