先进封装技术给半导体行业带来了变革,市场对更小、更快、更低能耗、更大算力的电子设备的需求驱动了近年来先进封装的快速发展,它追求结构
半导体行业观察:半导体逆向工程和IP服务公司ICmasters已使用透射电子显微镜(TEM)对Apple的A14仿生芯片系统(SoC)进行了初步检查
ARC 纳米生物光学卓越研究中心(CNBP)的澳洲研究人员开发了一款用 3D 打印制造的玻片夹,可以让任何智能手机变身显微镜。