-
摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场
移远通信将摩尔斯微电子的业界体积最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802 11ah标准SoC集成到新模块中
半导体2023.03.17 -
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资
Telstra Super、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1 7亿澳元
半导体2022.11.30
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头" />
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
- 5 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号