如果我们的电子产品想要变得更小更快,就需要技术上的进步。
最新几代纳米节点的功耗改善程度,已出现明显的放缓,这不禁让人忧心,摩尔定律是否即将走到尽头?
5月5日,紫光展锐首席执行官楚庆受邀参加第一财经《头脑风暴》,针对中国芯片业在企业管理、人才培养、产业投资、市场竞争上面临的机遇与挑战,分享了其极具战略性的观点及见解。
半导体行业观察:摩尔定律推动半导体业进步,之前主要依靠两大法宝,一个是工艺尺寸缩小,另一个是硅片直径增大,显然以工艺尺寸缩小为主。
时至今日,硬件架构和工艺制程已经难以给集成电路带来这样的加成属性,正如英伟达CEO黄仁勋所言,可能10年才能翻2倍。
数十年来,芯片制造商和整个社会都受益于摩尔定律。摩尔定律以一种快速而可预测的速度,提供了更强大、更廉价的计算能力。
随着摩尔定律走向终点,集成电路在功耗和成本上的降幅可能会越来越慢,同样的,电路速度的增长也会慢慢衰减。
加速器已经无处不在:世界上的比特币是由旨在加速这种加密货币的关键算法的芯片采矿得来,几乎每一种能发出声音的数字产品都使用硬连线音频解码器,数十家初创公司正在追逐能让深度学习AI无处不在的快速硅。
近年来,继续缩减晶体管特征尺寸变得越来越昂贵,越来越棘手。现今只有4家逻辑芯片制造商继续在这方面投入几十亿美元
去年下半年以来,主要投资银行就开始看跌半导体业,特别是储存芯片。
chiplet的设计并不新鲜,但它通常很难实现,因为很难在单独的芯片上制造出一堆晶体管,使这些芯片尽可能快地相互通信。
本文将分析3D堆叠架构对于Intel以及未来处理器市场的重要影响。
半导体行业观察:在今年11 月初DARPA 表示,计划已进入第二阶段,并指出前期对新兴材料及技术的探索已有相当成绩。
即便摩尔定律还没有失效,它的“效力”也在迅速消减。目前尚未得到回答的一个大问题是,这在多大程度上重要?
现在一台iPhone的计算处理能力甚至比当年 NASA 登月计划的主计算机还要高!
小芯片是规模化的硅片,它可以像乐高积木一样叠在一起
计算机体系结构创新、软硬协作引领应用技术新突破。。
不要认为摩尔定律已经全面终结。如果你不缺钱,你现在可能手里有至少两部智能手机,它们就是摩尔定律尚有势力范围的证据。
由于摩尔定律将寿终正寝,英特尔的芯片设计专家们正另辟蹊径解决百亿亿次(exascale)挑战
摩尔定律的终结将使特定领域的架构成为计算的未来。一个开创性的例子就是谷歌 2015 年推出的张量处理单元(TPU)