半导体行业观察:因为摩尔定律的声名在外,加上过去这些年包括三星、台积电、Intel和英伟达等公司的推动,科技界甚至终端消费者都对28nm、10nm、7nm和5nm等先进工艺制程有了或多或少的了解。
半导体行业观察:随着半导体行业见证了这样一种预期的逐渐消退,即可以被刺入硅微芯片的晶体管数量将每两年翻一番,研究人员正在想出新的方法来保持摩尔定律的发展。
提起技术领域最著名的信条,摩尔定律当然不能不提。50多年以来,摩尔定律一直在说明和预测晶体管会缩小,就像约每两年出现一个转折点(称为技术节点)一样。
半导体行业观察:过去多年里,半导体行业见证了集成到硅微芯片中的晶体管数量每两年翻一番,但现在,这种状态正在逐渐减弱,研究人员正在想出新的方法来保持摩尔定律的发展。
半导体行业观察:摩尔定律是一项经验建议,它表明,集成电路(IC)中的晶体管数量每隔几年就会翻一番。但是,由于晶体管越来越小,以至于当前的基于硅的技术无法提供进一步缩小晶体管的机会,因此摩尔定律已开始失效。
随着芯片不断向微型化发展,工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进,已经越来越逼近物理极限,付出的代价也将越来越大,因此摩尔定律屡屡被传将走到尽头,迫切需要另辟蹊径推动技术进步。
Chiplet异构集成技术通过利用先进封装技术将多个异构芯片裸片(Die)整合集成为特定功能的系统芯片,试图缓解摩尔定律和登纳德缩放定律所面临的的失效问题。
半导体行业观察:除了先进制程之外,先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术,像是2 5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。
由于传统半导体制程工艺已近物理极限,技术研发费用剧增,制造节点的更新难度越来越大,“摩尔定律”演进开始放缓,半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破。
半导体行业观察:自从Chiplet成为半导体行业中讨论的话题以来,就如何谈论Chiplet一直存在着争执。看到有文章声称Chiplet代表了某种新进展,这将使我们回到理想化微缩和更高性能生成的时代。
半导体行业观察:在技术领域最著名的准则之一就是摩尔定律。在过去55年的时间里,“摩尔定律”已经描述并预测了晶体管的缩小,如一组称为技术节点的数字在过去以大约每两年一次的频率更新。
半导体行业观察:50多年前,Intel创始人之一摩尔(Gordon Moore)提出了著名的摩尔定律,其内容为:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔两年便会增加一倍
半导体行业观察:进入到后摩尔定律时代后,封装技术已渐渐从传统封装迈向先进封装。过去封装技术是对晶圆进行切割后再进行加工,主要利用打线接合和引脚等形式使芯片与外部电路连接,相关技术有 DIP、QFP、PGA 等等封装形式。
半导体行业观察:虽然芯片制造商已经使用了各种手段来跟上摩尔定律的步伐,但还是无法避免摩尔定律的加倍效应已经开始放缓的事实
半导体行业观察:在集成电路领域,有一条被遵循了数十年的规律,那就摩尔定律,该定律表示,相同面积上集成的晶体管密度每两年翻一番,但保持产品售价不变。
半导体行业观察:在航空业的早期,人们可能会预见未来的飞机会越来越快。速度从1903年的莱特兄弟(Wright brothers)的每小时50公里,到1960年代的波音707每小时约1000公里。
半导体行业观察:1975年摩尔在IEEE大会发表一篇论文,根据当时的情况,将之前的预测,由每年增加一倍,修正为每两年增加一倍,这就是半导体业界著名的「摩尔定律」。
半导体行业观察:受物理极限及经济成本的约束,以晶体管尺寸缩减为核心的摩尔定律将难以持续。2016 年国际半导体技术路线已经停止发表,国际上一致认为摩尔定律即将走向终结。
半导体行业观察:如果摩尔定律有什么是能够让人真切感受到的,那就是随着时间的推移,晶体管变得越来越小。在过去10年间,科学家和工程师们将这种趋势发展到了近乎荒谬的地步,他们创造出由单原子厚度材料制成的器件。