Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试,并满足帮客户减少测试时间和增加产量的需求。
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商,其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术,适用于低至 0 35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心,低至 0 25 毫米。