热门文章 本日 七天 本月

• 1 青禾晶元携手合作伙伴在半导体器件“奥林匹克盛会”IEDM 2024上发布最新技术突破！
• 2 国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
• 3 Fab的那些事儿
• 4 奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
• 5 日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力

• 1 【深度好文】一文讲透高速信号完整性分析和测试
• 2 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
• 3 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
• 4 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
• 5 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

• 1 【深度好文】一文讲透高速信号完整性分析和测试
• 2 在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
• 3 山海高性能AFE打造一站式储能电池包高压监测解决方案
• 4 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
• 5 中国MCU的领跑者：兆易创新攀新高峰