工艺 - -半导体行业观察

LithoVision 2019——半导体技术趋势及其对光刻的影响

3D NAND的位出货量现在已经超过了2D NAND。并且正在迅速成为NAND Flash存储器的主导形式。

半导体

2019.02.27

工艺整合推出新标准" />

Manz为量产所需的机械加工技术与激光工艺整合推出新标准

2018年3月14日，中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会（Laser World of Pho

半导体

2018.03.19

工艺节点的战国时代" />

工艺节点的战国时代

半导体行业观察：大量的新节点、半节点，以及在两者之间的每一个数字的产生正在芯片制造商之造成混淆。

半导体

2018.03.12

工艺太难" />

史上最帅！iPhone 8用陶瓷机身工艺太难

据外媒报道，几周前，曾有传闻称Apple Watch Edition用上陶瓷材料是为未来的iPhone 8铺路，引得许多人对其期待非凡。不过，这条传闻靠谱吗？ “氧化锆陶瓷材料在常温下有最高的机械强度和耐用度，因此它是制造

半导体

2016.10.15

工艺良品不足？台积电回应：都放心吧" />

10nm工艺良品不足？台积电回应：都放心吧

write_ad("news_article_ad"); 北京时间12月29日消息，早前媒体报道，三星以及台积电10nm工艺制程岁已经进入量产阶段，但是却面临良品率太低的问题，这或影响到明年高端移动芯片的出货

半导体

2016.12.29

工艺的ReRAM意义何在？" />

中芯国际出样40nm工艺的ReRAM意义何在？

作为中国本土半导体制造的龙头企业，中芯国际（SMIC）的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点

半导体

2017.01.17

工艺对比，谁更优？" />

SOI与finFET工艺对比，谁更优？

1999年，胡正明教授在美国加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局（DARPA）出资赞助的研究小组，当时他们的研究目标是CMOS技术如何拓展到 25nm及以下领域

半导体

2017.02.06

工艺：苹果A11弃之" />

悲催的挤牙膏！Intel坚守14nm工艺：苹果A11弃之

高通在基带上的霸气，让苹果越来越不爽，所以今年的iPhone 7基带上，他们破天荒的把Intel加入，即使后者的基带性能远远弱于高通。此前台湾产业链曾给出消息称，苹果跟Intel的关系越走越近，而后者有机会分到A系列

半导体

2017.02.13

工艺" />

PC业务降级 Intel服务器率先采用10nm工艺

英特尔预测，五年之后，PC芯片将变成其占比最低的业务。目前，英特尔已经开始大力发展数据中心业务。这是英特尔正在发生巨大变化的又一个迹象，传统PC业务的重要性正在降低。在上周四的投资者会议中，英特尔表示，

半导体

2017.02.15

工艺节点演变，看这一篇就够了" />

关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了

在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意与这几年智能手机的流行，大家对节点了解甚多

半导体

2017.02.20

工艺2020年后到来" />

台积电3nm工艺2020年后到来

半导体行业观察：台科技部长陈良基15日接受经济日报专访时表示，他上任后主动拜会台积电董事长张忠谋等科技大老，对台积电3纳米计划需求，政府将全力协助，也会特别关注半导体产业，并从近程及长期着手协助产业升级

半导体

2017.03.16

工艺是营收主力" />

中芯国际2016年营收29亿美元，90nm工艺是营收主力

半导体行业观察：2017年3月27日，中芯国际发布2016年度财报。财报显示，过去的一个年度，中芯国际营收达到创纪录的29 14亿美元，同比上年的22 36亿美元增长30 3%。

半导体

2017.03.28

工艺连接出状况，DRAM怎么啦？" />

美光和三星1X工艺连接出状况，DRAM怎么啦？

半导体行业观察：自2016 年中开始，DRAM 存储供货不足，造成市场价格全面上涨的情况，如今又要多加一个变数。

半导体

2017.03.29

工艺细节，单挑TSMC和Globalfoundries" />

Intel公开先进工艺细节，单挑TSMC和Globalfoundries

半导体行业观察：作为全球技术最先进的厂商之一，英特尔在10nm工艺上的一再拖延已经让业界对其Tick-Tock更新频率的质疑，乃至担心摩尔定律是否继续延续

半导体

2017.03.31

工艺和技术？" />

5G杀到，射频前端的需要怎样的工艺和技术？

半导体行业观察：RF器件和工艺技术的市场正在升温，特别是对于智能手机中使用的两个关键组件——RF开关器件和天线调谐器。

半导体

2017.05.05

工艺挑战" />

硅基光子进展还面临哪些设计和工艺挑战

半导体行业观察：早在上世纪九十年代，IT从业者就开始为半导体芯片产业寻找继任者。光子计算、量子计算、生物计算、超导计算等概念一时间炙手可热

半导体

2017.05.16

工艺生产手机芯片" />

传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片

半导体行业观察：联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程

半导体

2017.06.08

工艺量产时间终确定" />

英特尔7nm工艺量产时间终确定

半导体行业观察：半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020 年量产7 纳米制程处理器。关键词：英特尔，Intel，AMD，7nm，台积电

半导体

2017.06.13

工艺Zen架构！AMD未来四年APU都在这儿" />

7nm工艺Zen架构！AMD未来四年APU都在这儿

AMD这一阵似乎突然信心十足了，财务状况有所改善，新产品也是不断，未来规划蓝图更是一片美好，CPU、APU、GPU轮番上阵。今天就来看看APU，未来四年左右的新品将统一在“Avian”系列之下，代号均以鸟类命

半导体

2016.10.07