首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
封装材料
>
中国半导体材料行业投资前景分析
从目前国内产业发展现状来看,半导体材料差距甚至大于芯片设计及制造环节,未来具备巨大的国产替代空间。
半导体
2018.11.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
智能驾驶拐点将至,地平线:向上捅破天,向下扎深根
2
激发产业创新变革,壁仞科技荣获「新质生产力产业实践“人工智能”示范标杆」
3
TSN芯片,上车!
4
星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
5
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
1
国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
2
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
3
赛昉科技与香港中华煤气、中国移动香港、芯昇科技达成战略合作 以RISC-V技术探索智能燃气创新应用
4
星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
5
TSN芯片,上车!
1
“智汇张江——赋能‘芯’质生产力,共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办
2
ASML的投资者日,透露了哪些行业发展趋势?
3
新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级
4
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
5
国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头