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异构整合成芯片行业下一个新战场
半导体行业观察：半导体芯片整合一直以来都是半导体后段封装厂着重努力发展的重点之一，但是，先前因为受限于异构芯片整合(Heterogeneous Integration)的制程存在着不小的差异
半导体2020.01.03 -
[原创] 台积电谈3D异构封装的未来发展
半导体行业观察：最近在圣克拉拉举行的开放创新平台生态系统论坛上，台积电（TSMC）对异构封装的未来进行了展望。尽管Chiplet packaging经常被用来描述具有潜在广泛变化功能的多个硅芯片的集成，但本文将使用“异构封装”来代表它。
半导体2019.10.10 -
[原创] 封装市场的新格局
Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）排名。
半导体2019.07.12 -
[原创] 英特尔揭开了他们先进封装的神秘面纱
英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案，但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行的Semicon West会议上，英特尔分享了其最新封装技术的更多细节。
半导体2019.07.10 -
[原创] 封装市场的新格局
Yole Développement近期公布了2018年销售额TOP25的封装、测试企业（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）排名。
半导体2019.07.12 -
重磅来袭！做芯片你一定要知道的封装工具
重磅消息！摩尔精英快封价格全公开，仅需动动手指，即可查询价格。立刻查询快封价格快封行业痛点工厂设备落后：目前部分快封工厂的设备都是
半导体2019.05.06 -
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