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聚焦Chiplet，奕成科技高端板级封测项目点亮投产！
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段！项目预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。
半导体2023.04.27 -
五大封测龙头重磅亮相五月深圳半导体展，600+精选展商已就位
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。
半导体2023.04.18 -
韩媒：三星重估先进封装策略
半导体行业观察：台积电今年资本支出拉高至400至440亿美元除全力提升制程技术与产能外，台积电也积极布局先进封测领域，甚至传出有意前往嘉义设封测厂，力拼提供客户一条龙服务。
半导体2022.01.30 -
2021年全球封测厂TOP 10榜单
半导体行业观察：芯思想研究院（ChipInsights）发布2021年全球委外封测（OSAT）榜单。榜单显示，2021年委外封测整体营收较2020年增长21 85%，达到2860亿元
半导体2022.01.27 -
积极扩产的封测厂
半导体行业观察：回顾2021年晶圆制造业的大事，“缺芯”、“涨价”、“扩产”成为贯穿全年的关键词，产能不足成为制约整个产业发展的瓶颈，其严重性不但冲击了全球各个产业
半导体2022.01.10 -
日月光：封测产能明年持续吃紧
半导体行业观察：展望明年半导体封测产业市况，业界预期，产能增加但持续吃紧，封测材料需求续强；不过需观察通膨、供应链供货是否顺畅、长短料对模组影响等因素，以及明年半导体晶圆产能供货状况。
半导体2021.12.13 -
封测产能吃紧，OSAT狂扫机台备战
半导体行业观察：据台媒工商时报报道，上半年半导体封测产能严重吃紧，龙头大厂日月光投控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。
半导体2021.01.20 -
中美贸易摩擦对封测产业的影响
半导体行业观察：在日前长电科技一个回复中国证券监督委员会的函件中，他们对证监会关注的经营业绩、长电绍兴、芯鑫租赁和募投等多个问题进行了回复。
半导体2020.12.08 -
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华润微将募资50亿，发展功率半导体封测
半导体行业观察：昨日，国内领先的功率半导体专家华润微发表公告表示，公司为实践发展战略，进一步增强综合竞争力，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 500,000 00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于以下方向：
半导体2020.10.20 -
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台积电先进封装抢地盘，封测厂危机感倍增？
半导体行业观察：「后摩尔时代」来临，随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准，先进封装技术因此被视为新的突破口。
半导体2020.09.22 -
长电计划再募资50亿，投入先进封装研发
半导体行业观察：昨夜晚间，国内领先的封测企业长电科技发表公告，将以非公开发行的方式，拟募集资金总额不超过500,000 00万元(含500,000 00 万元)，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:
半导体2020.08.21
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