截止2022年3月31日,大基金二期共宣布投资38家公司,累计协议出资790亿元;其中12家上市公司,共计投资124亿元,没有一家持股占比超过5%;投资上市公司的参股子公司14家,共计投资384亿元。
半导体行业观察:2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发,9月大基金一期成立。2019年10月,大基金二期成立。有了政策和资金的双重保证,中国集成电路产业发展驶入快车道。
半导体行业观察:7月24日晚,士兰微正式发布重组预案,公司拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称 “大基金” )持有的集华投资19 51%股权以及士兰集昕20 38%股权。
半导体行业观察:昨天,在“2020财新夏季峰会”上,证监会副主席方星海表示,科创板推出后,创新型企业到科创板上市非常踊跃,比如半导体行业,目前已经有14家半导体企业在科创板上市,接下来还会有一些重要的半导体企业在科创板上市。
半导体行业观察:大基金二期布局展开,撬动资金助力集成电路产业发展。大基金二期成立于2019年10月22日,注册资本为2041 5亿元高于一期,有望撬动更多资金助力集成电路产业发展。
半导体行业观察:晶方科技4月30日晚公告,国家大基金一期拟计划自5月27日至8月26日减持公司股份不超过229 68万股,即不超过公司总股本的1%。
半导体行业观察:国家大基金二期已经成立,但一期的投资仍在进行。近日,国产存储芯片设计公司深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙电子”)发生股权变更,新增股东国家大基金一期直接持有6 93%股权。
9月11日,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)总裁丁文武、华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)总裁路军一行,莅临紫光集团进行调研。
2018年8月6日,万业在企业重组媒体说明会上发布公告,拟通过发行股份和现金购买等方式,作价9 7亿元收购凯世通100%股权,从而涉足集成电路产业。