索尼将在到2020财年(截至2021年3月)的3年里,向用于智慧手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元
OmniVision的ISP提供交钥匙成像解决方案,具备业界领先功能集,降低成本并缩短产品上市时间。加州圣克拉拉 – 2018年6月11日 &ndas
三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的 「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer;MPW) 」 项目,近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主,提供中小企业客制化的晶圆代工服务。
在近期的2018上海国际机器视觉展上,全球领先的半导体厂商——安森美就图像传感技术的应用与落地,举办了一场图像传感器战略及全面方案发布