环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约55
20日下午,集成电路专场专家云集,该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题,旨在聚焦全球视野下的人才科技合作,推动中国芯港小镇集成电路产业发展,近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东,区
2018年3月20日,昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议,建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级,促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技
1 京东方与工商银行签订500亿元战略合作协议;2 Denso传入股JOLED,携手研发OLED攻车用市场;3 电装将向有机EL企业JOLED出资300亿日元;4 自研显示屏 苹果能踢开三星吗;5 苹果今年订购2 7亿iPhone面板 近一半OLED;1 京东方与工
1 华为发布人工智能开发平台HiKey 970,推动AI应用生态搭建;2 矽力杰去年营收成长两成,每股获利排台股第三;3 海康威视要抓住现在人工智能的这波浪潮;4 日海通讯:目前在与英伟达探讨合作的方式和内容;5 耐威科技对外投资设立
联发科市值不到6,000亿元,并购成本远低于博通原本的并购标的高通(开价约3 5兆元),以联发科在业界的地位,这样的价格并不算贵,加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔(ASML)以1,000亿元并购,与其他业界重量级合作案相较,台厂显得「高
经济日报-中国经济网成都3月19日讯 3月15日,成都市发展和改革召工作会议,在今年的工作安排中,成都市发改委将聚焦实现经济高质量发展这一根本要求,贯彻“全面落实年”重要要求,着力推进六个方面重点工作。据了解,今年,成都市
新京报讯 (记者林子)区块链热度不散,企图“蹭热点”的上市公司也屡见不鲜,其中,就有不少上市公司引来监管层关注。3月19日,银江股份发布公告称收到深交所关注函,要求说明是否存在蹭区块链热点概念炒作股价的动机。 银江股
亨通光电公告,公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,从事5G 6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元,其中,亨通光电以货
高画质影音需求风起云涌,4K、8K应用逐渐普及,促使HDMI与VESA相继加速市场布局;不仅发表或规画新标准,也强化与USB Type-C之合作,期能再度提升市场优势。高画质影像渐成为主流影视标准,而2020年东京奥运会也将进行8K视频直播
3月14日,上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告,拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”(最终名称以实际工商登记为准,以下简称“目标公司”或“控股子公司”)开展 193nm(ArF)干法光刻
联发科技今日于北京举行联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下简称Helio P60)发表会,邀请多家AI合作伙伴参与,展示手机AI创新应用。 Helio P60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及Ne
新浪科技讯 北京时间3月14日凌晨消息,本周二,一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出,计算器芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。在一份声明中,AMD称其正在调查这份由“名为CTS Labs”发布的白皮书。 同时,A
1 3月手机发布会主角是它?联发科P60发布,AI加持;2 多家AI合作伙伴助攻,联发科曦力P60平台终端即将上市;3 高通人工智能引擎AI Engine:让终端侧的AI无处不在;4 以色列安全公司:AMD芯片存在13个安全漏洞;5 美光移动业务总经理
胜利精密近日称,公司在3月7日与株式会社太陽機械製作所(简称“太阳机械”)签署了《合作意向书》。双方就太阳机械拥有的“Advancel及图”注册商标,现有库存液晶/OLED面板实装设备和与液晶/OLED面板实装设备有关的图纸及软件
1 深天马已量产6英寸及以上全面屏;2 胜利精密与日企签署液晶面板技术合作意向;3 大尺寸OLED下一代制程竞赛 全球酝酿新一波战火;4 宣传功力不输OPPO,vivo 线上线下同步宣传新机X21;5 代号dipper?疑似小米7跑分成绩曝光1 深
1 首届中荷半导体产业合作论坛在厦门海沧隆重召开;2 荷兰半导体协会在华投资百万美元 建中荷创新中心;3 荷兰半导体组团来中国淘金;4 德淮半导体一期项目基本完成;5 国内首个无人驾驶基地或落户粤北1 首届中荷半导体
1 大基金1 4亿砸向新三板,A股市场谁又是投资洼地?;2 华虹无锡12寸晶圆厂签订34 72亿工程总承包合同;3 新莱应材公告向某半导体系统集成公司供货5000万元;4 中环股份与中科院微电子所等合作;5 芯片概念股爆发 背后浮现“大基
金立陷入资金危机,可以说是2018年手机行业的第一个大新闻,在此前,界面新闻曾经对相关事件有过连续报道,其中金立深陷泥淖背后的相关原因。 如今,在经历了最初的阵阵乱局之后,金立所面对的局势似乎正逐渐明朗。 根
中国学者参与的国际团队8日发表报告说,他们研发的大规模集成硅基纳米光量子芯片技术,实现了对高维度光子量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。这有助大幅提升相关芯片的计算性能。 尽管量子计算机