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金立确认正洽谈融资 否认海信将接盘
新浪科技讯 3月10日晚间消息，针对海信将接盘金立的传闻，金立方面向新浪科技回应称不实，“金立正在洽谈融资，但肯定与海信无关”。 去年底，金立陷入供应商欠款和资金链紧张传闻。今年1月中旬，新浪科技发现金立公司在
半导体2018.03.11 -
力学所等多级结构高强高韧金属动态变形机理研究中获进展
多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、
半导体2018.03.10 -
海沧区将与厦门大学联合培养集成电路产业人才
3月7日，厦门市委常委、海沧区委书记林文生一行来校沟通海沧区与我校共同培养集成电路产业人才等事项。我校党委书记张彦、副校长叶世满等出席座谈会。 座谈会上，海沧区首先介绍了厦门集成电路产业发展规划，重点就
半导体2018.03.10 -
英特尔考虑收购博通应对竞争威胁
凤凰网科技讯 据《华尔街日报》北京时间3月10日报道，知情人士称，为了应对博通公司对高通公司的恶意收购，英特尔公司正在考虑一系列收购备选方案，可能包括对博通的竞购。 知情人士称，英特尔正在密切关注博通与高通的收购
半导体2018.03.10 -
M31携手聚积科技 布局全球LED驱动芯片市场
硅智财开发商?星科技(M31 Technology) 与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布，双方将建立长期的合作伙伴关系，聚积科技LED 驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗硅智财解决方案， 积极布局全球各式LED显示
半导体2018.03.08 -
【反转】Cree 3.45亿欧元并购英飞凌射频功率业务
1 大反转！Cree 3 45亿欧元并购英飞凌射频功率业务；2 TDK收购超声波传感器厂商Chirp，可望在3D传感器市场分一杯羹；3 英特尔创建合作伙伴网络：神经拟态研究社区；4 MTK与腾讯游戏成立联合创新实验室 从P60开始探索AI与AR应用；5
半导体2018.03.08 -
百年松下启动变革 社长津贺一宏谈如何浴火重生
日本松下在社长津贺一宏领军下，走出亏损劣势。日本松下集团今年迎向“创业100周年”，社长津贺一宏表示，创业100周年是一个阶段性的时点，不管松下成为历史多么悠久的企业，始终要以“一介商人”的姿态，谦虚且坚定地面向未来，一
半导体2018.03.07 -
三星跨海携联电子公司大抢挖矿财
台积电与韩国三星电子间的晶圆代工战火愈来愈激烈！台积电今年以高速运算(HPC)业务为主要成长动能，其中尤以虚拟货币挖矿需求最为火爆；三星除了先前传出接获俄、中两家挖矿硬件公司订单外，又传跨海来台找上联电集团旗下的
半导体2018.03.06 -
石家庄：4年对接京津合作项目累计投资1083.77亿元
在正定，继石家庄（正定）中关村集成电路产业基地、北京精进电动项目之后，总投资24 1亿元的北摩高科项目落地，主要生产飞机起落架及刹车摩擦材料等军民两用产品；在高新区，总投资20亿元的北斗卫星导航系统和定向声波系统产业基地
半导体2018.03.06 -
【投资】比特大陆确认投资英雄互娱恺英网络区块链项目；
1 瑞芯微AI、工控等全平台产品线亮相2018德国嵌入式展；2 比特大陆确认投资英雄互娱恺英网络区块链项目；3 石家庄：4年对接京津合作项目累计投资1083 77亿元；4 中国存储攻坚战从闪存开始；1 瑞芯微AI、工控等全平台产品线亮相
半导体2018.03.06 -
抢挖矿商机 三星智原携手叫阵台积电
三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，跨海与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，透过智原的客户委托设计（NRE）能力，找来更多挖矿芯片客户，扩大三星代工订单量，叫阵台积电。这是三星强化晶圆代工业务，再度出招。业界分析，挖矿芯片
半导体2018.03.05 -
抚州高新区50亿元投资半导体新材料产业园项目
据江西日报报道，抚州市高新区大力实施创新驱动战略，瞄准“高”与“新”持续发力，推动产业集聚发展、迈向中高端。2017年抚州高新区工业经济扩量提质，实现主营业务收入452亿元，同比增长10%；完成税收16 28亿元，占财
半导体2018.03.03 -
【落地】中芯国际微机电和功率器件产业化项目落地绍兴;
1 重磅！中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴2 英特尔与美光在3D NAND 96层后终止合作，将各自寻找合作伙伴3 专家解读：2020年国产半导体设备销售收入将达到150亿元4 松下小型充电电池产能被特斯拉占满 韩国厂
半导体2018.03.02 -
Qorvo 宣布加入中国移动“5G 终端先行者计划”
在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在 GTI 国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo 首批加入到该项计划中，共同推进
半导体2018.03.02 -
京东方大秀MWC2018，“8K+5G”成重头戏
京东方大秀MWC2018 “8K+5G”成重头戏作为全球通信领域最具规模和影响力的展会，2018世界移动大会（MWC2018）于2月26日在西班牙巴塞罗那开幕。京东方（BOE）助力华为等合作伙伴展示了8K超高清、VR等物联网端口解决方案。BOE（京
半导体2018.02.28 -
紫光展锐加入中国移动“5G终端先行者计划” 5G进程再进一步
2月27日，西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”，旨在聚焦产业资源，推进5G终端产业的创新与成熟。作为中国领先的芯片设计企业，紫光展锐
半导体2018.02.28 -
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扩大晶圆制造合作高通采用三星EUV制程布局5G市场
三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行动晶片，也将采用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV制程，以缩
半导体2018.02.23 -
英特尔与微软戴尔惠普和联想合作制造5G笔记本电脑
到明年年底，您可能会购买带有5G蜂窝连接的笔记本电脑。至少这就是英特尔所说的将会发生的事情，这要归功于与微软，戴尔，惠普和联想的合作。这四家公司正在努力开发具有内置5G连接功能的个人电脑，这些电脑将在2019年底圣诞节
半导体2018.02.23 -
MACOM和ST将硅上氮化镓导入主流射频市场和应用
MACOM和意法半导体（ST）宣布一份硅上氮化镓GaN 合作开发协议。 据此协议，意法半导体为MACOM制造硅上氮化镓射频芯片。 除了扩大MACOM之货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基地台和相关商用电信基础建设之外的射频
半导体2018.02.22
合作项目累计投资1083.77亿元" />
合作高通采用三星EUV制程布局5G市场" />
合作制造5G笔记本电脑" />-
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