科技让生活更加便捷,我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行,满足客户的使用需求?
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座,可应用于高速传输和高频测试且最小间距0 65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。
史密斯集团(Smiths Group plc)旗下的事业部史密斯英特康今天宣布完成对Plastronics Sockets & Connectors的收购项目。
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线,推出DaVinci 微型测试座,该测试座是专为0 35mm 最小间距的高速测试而研发设计的。
Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试,并满足帮客户减少测试时间和增加产量的需求。
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商,其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术,适用于低至 0 35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心,低至 0 25 毫米。