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联电携手智原 发布 28 纳米 HPCU 制程
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半导体行业观察晶圆代工厂联电与旗下 IC 设计厂智原 3 日共同宣布,发布智原于联电 28 纳米 HPCU 制程上,可编写程序设计 12 5Gbps 高
半导体
2016.10.18
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