半导体行业观察:近日,南大光电发布了几份公告,就公司发布债券的相关问询向深圳证券交易所回复。
半导体行业观察:南大广电日前发表公告称,公司募投项目“光刻胶项目”(以下简称“项目”)总投资额为66,000 00万元,计划使用募集资金15,000 00万元,原计划于2021年12月31日完成建设。
近日,南大光电发布公告披露向特定对象发行股票预案。根据其公告显示,本次募投项目包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“ArF光刻胶产品的开发和产业化”。