半导体行业观察:伴随着5G和AI时代的到来,新的应用场景催生了对高效能芯片的需求。但此时,摩尔定律的发展已经逐渐逼近了物理极限,在这种情况下,业界将目光转向了封装领域。
半导体行业观察:半导体封装企业晶方科技3月22日晚间披露2019年年度报告,公司2019年实现营收5 60亿元,同比下滑1 04%;净利润1 08亿元,同比增长52 27%;
半导体行业观察:2月28日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式
半导体行业观察:台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,
6日,山东国惠投资有限公司与世界500强正威国际集团有限公司在济南签署投资合作协议,双方将投资约150亿元,重点发展半导体封装、深海装备制造等新兴产业。