半导体行业观察:春节在家,与众多Fab厂工程师以及一线光刻工程师交流甚多,大家不约而同地提及到了国产光刻胶的问题,于是将大家的观点进行了汇总,让大家更直观的了解他们眼中的国产光刻胶情况。
半导体行业观察:在半导体行业观察之前的文章《干掉MASK,他们在路上》里,我们介绍了无掩膜光刻技术的前景。而最近,另一个公司又宣布了在这个领域的进展。
近日,有报道指出,Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)领域的领导者Multibeam Corporation早前确认已开始一项雄心勃勃的项目,无需使用任何光罩(又叫“光掩模”,mask),就能进行芯片生产。
Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目,以应用其创新的Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)对45nm及更大节点上的整个晶圆进行构图。
半导体行业观察:光刻技术是使微电子和纳米电子器件在过去半个世纪中不断微缩的基础技术之一。该过程使用光将图案从光掩模转移到基板上,然后进行一系列化学处理,将曝光的图案蚀刻到基板上,或以所需的图案沉积新材料。
半导体行业观察:当NAND闪存的半间距(half-pitch)达到20 nm时,非易失性存储容量达到64 Gb 。到达14 nm 后,NAND闪存的半节距不再减少,现在更是已经进入了3D时代。
半导体行业观察:IMEC是推动半导体技术前进的主要组织之一,日前,他们举办了一场线上论坛,谈及了对芯片现状和未来的看法。在演讲中,ASML总裁则对光刻的发展进行了演讲。从他的PPT中可以看到,浸入式光刻在过去九年中增长了两倍。