“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
近日,长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会,与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂,共商发展规划,共铸发展信心,携手推动产业链上下游共赢未来。
当前,摩尔定律已经接近物理极限,晶圆制造等环节所面临的挑战也越来越复杂,现阶段亟需寻找超越摩尔定律的密码。
随着摩尔定律接近极限,芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低,而对于性能则要求越来越高、成本越来越低,要满足以上所有的需求
2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21 6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。
半导体行业观察: