半导体行业观察:受惠物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起,电源管理与微控制器等晶片用量逐步攀升,已排挤8 吋晶圆LCD 驱动IC 投片量
新华网今(19) 日报导,半导体权威研究机构ICInsights 公布的2016 年全球前20 大半导体公司收入排名中,美国8 家,日本、欧洲与台湾地
台积电、英特尔(Intel Corp )在晶圆代工领域正面对决,英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车芯片的ARM(ARM Holdings)敲定代工协议,
苹果新品 iPhone 7 推出之后意外于全球热卖,销售优于预期,据鸿海内部消息传出,苹果已要求鸿海准备扩产,并且评估 iPhone 7 销售有机
随着下半年步入半导体业的旺季,在各家代工厂纷纷摆脱上半年缺货的低潮,产能逐渐开出的情况下,除了代工龙头台积电 8 月份业绩缴出历
半导体行业观察晶圆代工大厂联电 5 日宣布,将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立合作关系,为双方客户提供更优质的 M
半导体行业观察调研机构 IC Insights 日前才公布全球上半年半导体前 20 强排行,中国台湾地区晶圆代工龙头台积电名列第三,23 日 IC In
在日前举行的英特尔 IDF2016 上,英特尔宣布与 ARM 达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将生产 ARM 芯片。此举一出,立即在业内引发了
半导体行业观察英特尔 16 日在年度开发者大会(Intel Developer Forum,IDF)上宣布,结盟 ARM 发展 10 纳米、携 LG 等厂商生产 ARM 架
半导体行业观察就在英特尔(Intel)宣布与 ARM 宣布合作没多久后,随即有着第一笔生意即将进帐。那就是同样在美国旧金山举行的 Intel I
半导体行业观察据韩国媒体 《Chosun Biz》 的最新报导指出,韩国三星已经和显示卡制造商英伟达 (NVIDIA) 签署了协议,三星将为其代工生
苹果次世代旗舰机 iPhone 7 预料下个月问世,用于新机的“A10”处理器也疑似首度曝光,据称这款芯片全由台积电代工,采 16 纳米制程,支
美国半导体工业协会(SIA)的发布资料显示(英文发布资料),2016年7月全球半导体销售额为278 08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2 6%。据介绍,2 6%已经是2013年9月创下增长3 3%
半导体行业观察苹果新一代智能手机 iPhone 7 与 iPhone 7 Plus 已经正式上市,近日,苹果公司表示,未有预约的消费者直接到店购买 iPho
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Google 10 月初发布了 Pixel 和 Pixel XL 两款新机,在宣传上也不遗余力。而这两款 Pixel 手机由 HTC 代工,外观上美丑与否见仁见智。
韩国内存大厂 SK 海力士,今年靠 DRAM、NAND 赚饱饱,不过该公司并未就此放松,还打算拓展版图,抢攻晶圆代工业务,锁定 CMOS 影像感测
韩国存储大厂SK 海力士,今年靠DRAM、NAND 赚饱饱,不过该公司并未就此放松,还打算拓展版图,抢攻晶圆代工业务,锁定CMOS影像感测器、显示器驱动IC( DDIC)、电源管理IC(PMIC)等。