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射频从业者必看，全球最大的砷化镓晶圆代工龙头解读
2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010~2013) ,带动智慧行动装置高速起飞,带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现(CMOS PA MMPA) ,使得出现产业替代危机
半导体2017.02.08
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