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中科银河芯获数千万元A轮融资完善温度、温湿度产品布局研发物联网复合芯片

近日，北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）宣布完成数千万元A轮融资，由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中科创星跟投。

半导体
2021.01.05
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中科银河芯推出高速测温芯片消费级产品迎来高速度、低功耗时代

近日，来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研发商——北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”），正式发布了一款消费级产品——高速温度传感器芯片GXTS02S。该芯片在温度转换速度达到了业内领先水平，比通用产品提高超过100%。转换速度提升让用户的产品可以得到更好的用户体验，更长的待机时间。

半导体
2020.12.14

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: 半导体行业观察

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