半导体行业观察:前不久,笔者参加了2020设备年会活动,专注在中国半导体设备产业的大咖分享了关于不少有价值信息。笔者挖掘其中干货,将相关内容整理于此,供读者深入了解中国乃至全球的半导体设备产业。
在整个半导体产业链中,中国投入最多资金的就属晶圆代工部份。具体来说,晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件,这个步骤为整个半导体产业链中技术最复杂,且资金投入最多的领域。
2019年6月27日,2019中国半导体设备市场年会(第七届)在中国平湖召开。会上,中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠发表题为《中国半导体设备现状与展望》报告,以下为报告内容: