半导体行业观察:日前,半导体行业观察记者对时擎科技联合创始人于欣进行了一场专访,期间,于欣对整个公司产品、规划、团队等方面做了详细介绍。
面板级封装(PLP)就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率,吸引了市场的广泛关注。