2023年9月20日,由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统(SoC)设计”在上海成功举办。西安交通大学任鹏举教授,Arteris中国区技术支持高级经理冯存荣,传智驿芯科技首席战略官时昕博士围绕片上互连网络(Network on Chip,NoC)技术从学术和应用等不同维度分别发表了主题演讲。
数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU GPU DPU NPU等高算力SoC场景,芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。
半导体行业观察:芯片制造商在前沿面临越来越多的挑战和权衡,其中工艺微缩的成本已经过高并且还在上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到 10 埃 (1nm) 及以下,但在这些节点上开发平面 SoC 的可能性似乎越来越小。
半导体行业观察:根据Counterpoint 的最新研究报告,2021 年第四季度,全球智能手机 AP(应用处理器) SoC(片上系统)芯片组出货量同比增长 5% 。5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。
本文将向大家介绍高性能计算片上系统 (SoC) 中使用的以太网 PHY,以及完整的 MAC + PHY IP 如何加速协议遵从和设计收敛。
众所周知,业界需要作出相应的准备以应对 IP 音视频传输的快速普及。但对于许多仍疑惑于自身的下一代产品应该如何支持 IP 音视频传输的从业者而言,在前途不明朗的情况下选择任何特定的协议无异于孤注一掷。
半导体行业观察:近日,RISC-V International CE0 Calista Redmond在一篇新闻稿中强调,过去的一年,RISC-V取得了令人难以置信的增长和势头。
USB4™ 是 USB 开发者论坛 (USB-IF) 制定的一种新的连接标准。USB4 支持多种高速接口协议,包括 USB4、DisplayPort、PCI Express 和 Thunderbolt 3
据外媒报道称,诺基亚正在扩大其在定制片上系统(SoC)处理器方面的实力,与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学(Tampere University)建立合资企业,以开发专有的5G芯片。
半导体行业观察:最近苹果在发布会上公开了新的A14 SoC。根据发布会,该SoC将用于新的iPad上,而根据行业人士的推测该SoC也将会用在新的iPhone系列中。
半导体行业观察:SoC(片上系统)设计技术始于20世纪90年代中期,随着需求的增多以及工艺的发展,单硅片上能够集成越来越多的功能,SoC正是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变的大方向下产生的
半导体行业观察:在半导体芯片领域,IP支持创建高度复杂的片上系统(SoC)和随附的软件系统,这些系统是当今消费电子市场(如智能手机和其他移动设备)的基石。
半导体行业观察:众所周知,在经历了过去十几年的厮杀,智能手机SoC市场现在只剩下高通、联发科和展锐这三家独立供应商和苹果、华为、三星等自研SoC的厂商。但据外媒报道,AMD似乎已经做好了准备进入这个市场。
芯原VIP9000 NPU AI处理器和ZSPNano DSP IP将为低功耗汽车图像处理SoC带来AI视觉(AI-Vision)和AI语音(AI-Voice)功能
半导体行业观察:最先进工艺的芯片设计环节成本已经高于4亿美金,高昂的成本让芯片研发的容错率降至冰点,“验证”,变得日益重要。IC设计中最重要的一个环节就是验证,因为设计的每一步都必须要保证设计的正确性、功能的完备性等