-
全球首届智能网卡峰会｜ 芯启源首次公开的“SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海
美国西部时间26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。芯启源（Corigine）在峰会召开当天首次对外公布 “SmartNICs第四代架构”。27日，芯启源（Corigine)在智能网卡峰会(SmartNICs Summit)中继续同英伟达（NVIDIA）、美满（Marvell）等国际头部DPU厂商共同参与智能网卡（SmartNIC）最佳架构小组讨论。
半导体2022.04.28
SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 2 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
- 3 日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力
- 4 汽车大芯片，走向Chiplet：芯原扮演重要角色
- 5 日观芯设再获奖！
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号