-
[原创] 系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地
为了能在更小的空间内构建功能更加丰富、针对行业用户进行深度优化的芯片系统，系统级 IC 封装(SiP，System in Package)成为了半导体行业内的新趋势
半导体2022.07.29 -
日月光/紫光展锐/TOWA/越亚等30位重磅专家齐聚苏州，共探SiP全新动态！报名倒计时~
由中国半导体行业协会封测分会指导，苏州高新区管理委员会主办，苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、博闻创意会展（深圳）有限公司承办，芯思想、CEIA电子制造战略合作
半导体2022.07.25 -
环球晶收购Siltronic：失败！
半导体行业观察：在柏林未批准该交易后，其较大的台湾竞争对手 GlobalWafers 收购德国芯片供应商 Siltronic 的计划已经破裂，这凸显了对供应链的国家安全担忧如何影响该行业的交易。
半导体2022.02.02 -
-
Signetics 555 定时器 ：50 岁生日快乐
半导体行业观察：50 年前的 1972 年，Signetics 公司发布了 NE555 定时器 振荡器 IC。过去50年来，这款简单的 8 针芯片每年的销量一直保持在数十亿规模，这是一个常年爱好者的最爱。
半导体2022.01.13 -
ICCAD2021摩尔精英封装服务：异构集成解锁封装潜力——摩尔精英SiP一站式解决方案
SiP在综合评定中具有不小的优势，再配合设计公司或者未来的foundry工厂生产出来的chiplet，SiP会成为未来集成电路的趋势。
半导体2021.12.26 -
Sifive发布RISC-V PC计划，X86和Arm迎来新挑战？
半导体行业观察：日前，SiFive宣布，公司将为基于RISC-V处理器的Linux个人计算机创建一个平台。
半导体2020.10.30 -
SiGe在半导体领域的地位究竟如何？
半导体行业观察：自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。
半导体2020.06.04 -
SiP的新机遇
半导体行业观察：华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求；苹果AirPods新增降噪功能，继Applewatch以后，也采用SiP技术。
半导体2020.05.10 -
芯片堆叠技术在SiP中的应用
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。目前来看，芯片堆叠的主要形式有四种：金字塔型堆叠，悬臂型堆叠，并排型堆叠，硅通孔TSV型堆叠。
半导体2020.02.24 -
日月光：SiP需求旺盛，行业保持高景气
半导体行业观察：日月光最新财报显示，公司2019年Q4季度未经审核的营业收入为1160 23亿新台币，同比上升2%，环比下降1%。其中，来自半导体封装业务、电子代工服务、其他业务的净收入贡献分别为：57 5%、42%、0 5%；
半导体2020.02.13 -
-
你真的懂Verilog吗？
半导体行业观察：要想深入理解Verilog就必须正视Verilog语言同时具备硬件特性和软件特性。在当下的教学过程中，教师和教材都过于强调Verilog语言的硬件特性和可综合特性。
半导体2019.10.30 -
[原创] Arm自定义指令是向RISC-V致敬？CEO是这样回答的！
半导体行业观察：在上周于美国举办的Arm TechCon 2019活动上，Arm首席执行官Simon Segars接受了外媒的访问。在访谈中，他谈到了Arm面临的威胁和IPO方面的信息，半导体行业观察特将其节选编译如下
半导体2019.10.18
SiP先进封装迎来新机遇" />
SiP芯片，物联网下一个竞争高地" />
SiP全新动态！报名倒计时~" />
SiP" />
SiP解决方案" />
Siltronic：失败！" />
Siltronic，国内通过" />
Signetics 555 定时器 ：50 岁生日快乐" />
SiP一站式解决方案" />
Sifive发布RISC-V PC计划，X86和Arm迎来新挑战？" />
SiP技术在5G时代的新机遇" />
SiGe在半导体领域的地位究竟如何？" />
SiP的新机遇" />
SiP中的应用" />
SiP需求旺盛，行业保持高景气" />
SiP封装历其发展潜力" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 国内AI大模型加速落地，边缘侧声音最响？
- 2 HBM 4，打响第一枪
- 3 VCSEL行业研究报告，洞悉市场发展趋势
- 4 艾森股份拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权，现已取得相关证书
- 5 一文看懂封装基板
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号