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:以材料为基础,推进先进封装技术发展
随着摩尔定律接近极限,芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低,而对于性能则要求越来越高、成本越来越低,要满足以上所有的需求
半导体
2018.12.20
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