SIP - -半导体行业观察

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后摩尔时代，SiP先进封装迎来新机遇

过去的50年来，半导体技术一直遵循着摩尔定律向前发展，通过摩尔定律可以准确预言半导体制程的演进。然而，随着芯片的工艺制程减小到 5nm 以下，由此带来的串扰、发热和高功耗问题愈发成为微电子技术难以解决的瓶颈。

半导体
2022.08.05
原来芯片的先进封装是这么玩的！

半导体行业观察：从SIP到Chiplet

半导体
2020.09.09
重磅级SiP丨2019第三届中国系统级封装大会

本次大会将涵盖 11 项热门议题和 40+ 国内外重磅演讲嘉宾

半导体
2019.08.08
三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产

三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。

半导体
2018.09.09
深入浅出谈SiP

半导体行业观察：所谓SiP就是System in Package。大家看到下图是手机内部结构，有个很明显的趋势，里面大部分的器件都是SiP。

半导体
2018.03.25
一文看懂SiP封装技术

超越摩尔之路——SiP简介根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者

半导体
2017.09.16

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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