半导体行业观察:近日,为所有人带来超大规模创新的非营利组织 OCP 基金会宣布,发布用于 Chiplet 互连的 Bunch of Wires (BoW) 规范。
半导体行业观察:两大趋势定义了未来十年数据中心和边缘计算芯片的未来。专用器件正在成为工作负载密集型应用的关键。除了GPU和FPGA之外,新型可编程加速器正在出现,用于网络和人工智能领域。