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Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品" />

Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品

节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能

半导体
2021.02.23
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Nexperia计划提高全球产量并增加研发支出

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布将在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年，Nexperia的母公司闻泰科技承诺投资120亿元人民币（18 5亿美元）在上海临港新建一座300mm（12英寸）功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于2022年投入运营，预计年产40万片晶圆。

半导体
2021.02.09
Nexperia发布用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件" />

Nexperia发布用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3 2、HDMI2 1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。

半导体
2021.02.05
Nexperia首次推出用于48V汽车和其他更高电压总线电路的80V RET" />

Nexperia首次推出用于48V汽车和其他更高电压总线电路的80V RET

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48 V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50 V器件无法处理。

半导体
2021.01.12
Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管，具有行业领先的ESD性能" />

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管，具有行业领先的ESD性能

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

半导体
2020.12.02
Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会" />

Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。

半导体
2020.10.29
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能，“ASFET”采用专为特定应用量身定制的MOSFET参数" />

Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能，“ASFET”采用专为特定应用量身定制的MOSFET参数

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。特定型应用FET（简称ASFET）所采用的MOSFET能为特定应用提供优化的参数。通过专注于特定的应用，可实现显著的改进。

半导体
2020.10.23
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器" />

Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

符合AEC-Q101标准的DFN2020D-6器件可节省90%PCB空间；可焊性侧面可实现自动光学检测(AOI)并提高可靠性

半导体
2020.10.12
Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度" />

Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度

具备行业基准性能的器件，符合AEC-Q101标准，可保护信息娱乐、多媒体和ADAS系统。

半导体
2020.09.16
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术" />

Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

半导体
2020.06.08
Nexperia推出首款支持USB4标准的ESD保护器件" />

Nexperia推出首款支持USB4标准的ESD保护器件

TrEOS二极管完全支持USB4TM标准；具有低钳位、低电容、低泄露特性，极高的鲁棒性

半导体
2020.03.11
Nexperia针对汽车以太网推出具有开创性，并且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件" />

Nexperia针对汽车以太网推出具有开创性，并且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件

奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商Nexperia，今天宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件。

半导体
2020.02.11

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