半导体行业观察:IC Insights 预测,今年 NAND 闪存资本支出将增长 8% 至 299 亿美元,超过 2018 年 278 亿美元的历史新高(图 1)。
半导体行业观察:当前,NAND闪存进入200层以上竞争,NAND闪存厂商计划在2022年底到2023年期间推出200层以上的芯片产品,这是行业向更高密度的3D NAND闪存过渡的里程碑。
半导体行业观察:增加下一代存储容量的关键驱动因素之一是增加每个单元可以存储的位数。每个单元一到两个位的轻松跳跃直接增加了 100%,以换取读 写位所需的更多控制,但也限制了单元的耐用性。
半导体行业观察:日前,TechInsights高级技术研究员Joengdong Choe在2020年闪存峰会上作了两次演讲,详细介绍了3D NAND和其他新兴存储器的未来。
半导体行业观察:当NAND闪存的半间距(half-pitch)达到20 nm时,非易失性存储容量达到64 Gb 。到达14 nm 后,NAND闪存的半节距不再减少,现在更是已经进入了3D时代。
半导体行业观察:预计NAND闪存将成为今年最大的增长,全球半导体市场将比上一年略有增长。分析表明,随着新型冠状病毒感染的扩散,对未完工(非面对面)需求的增长将使NAND闪存受益最多。
半导体行业观察:近年来,传统NAND闪存SSD在技术上取得了一定进步,其中一个体现是传输接口从之前的PCIe 3 0升级到了PCIe 4 0,常见的x4(四通道)基础上理论传输带宽可达到近8GB s。
半导体行业观察:与易失性形式的DRAM不同,NAND闪存是一种能够在不加电的情况下保留数据的非易失性存储器。NAND在我们的个人电脑,智能手机,平板电脑等产品中无处不在。
半导体行业观察:对数据存储和处理(汽车应用)的需求越来越大。多年来,人们一直在寻找一种结合了DRAM和NAND闪存优点的通用存储器,这种存储器成本低、性能可靠、用途广泛,有可能取代它们,满足带宽不断增长的需求并降低功耗。
半导体行业观察:对数据存储和处理(汽车应用)的需求越来越大。多年来,人们一直在寻找一种结合了DRAM和NAND闪存优点的通用存储器,这种存储器成本低、性能可靠、用途广泛,有可能取代它们,满足带宽不断增长的需求并降低功耗。
半导体行业观察:今日,长江存储正式对外宣布基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存(每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位,每个存储单元为三个字位的三维闪存。)
存储器一直是半导体市场中占比最大的产品之一,且被认为是本轮全球半导体市场下滑的主要“罪魁”。然而,近日原本持续下跌的存储器价格却走出了一轮上涨行情。
关于NAND闪存的走势,今年前两个季度还是跌的,但是Q3季度就变得扑朔迷离了,除了旺季需求及产能削减两大因素之外,最近还有两起意外事件也引发了闪存市场动荡,而且都跟日本有关。
半导体行业观察:在IBM新一代的FlashSystem存储设备中,将利用磁阻RAM(MRAM)来做写缓存,而不再使用传统的DRAM。
半导体行业观察:知名分析机构IC Insights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示