-
摩尔定律放缓，Multi-die如何引领芯片创新？
过去50多年来，半导体行业一直沿着摩尔定律（Moore’s Law）的步伐前行，晶体管的密度不断增加，逐渐来到百亿级别，这就带来了密度和成本上的极大挑战。随着摩尔定律逼近极限，传统的单片半导体器件已不再能够满足某些计算密集型、工作负载重的应用程序的性能或功能需求。如何进一步有效提高芯片性能同时把成本控制在设计公司可承受的范围内，成为了半导体产业链一致的难
半导体2023.04.27
Multi-die如何引领芯片创新？" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理
- 2 NVIDIA重磅出击：三台计算机助力人形机器人飞跃
- 3 奕行智能（EVAS Intelligence）完成数亿元A轮融资，加速推出RISC-V计算芯片产品，共同助力新时代到来
- 4 智能驾驶拐点将至，地平线：向上捅破天，向下扎深根
- 5 汽车芯片需求激增，南芯科技加速推进“第二增长曲线”
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号