随着物联网的不断普及与发展,人们在生活、工作方面对无线网络通信技术不断提出更新的要求,为了满足人们工作、生活的需要,近年来,无线通信技术得到了飞速的发展,所应用的领域不断地拓宽,无线通信技术不断的更新换代。
随着嵌入式软件开发规模和复杂性的提高,集成开发环境显得越来越必不可少,而在嵌入式集成开发环境软件方面,国内使用的大多数是从国外引进的。
11月20日--近日,国内领先的物联网操作系统RT-Thread暨睿赛德科技对外宣布,公司获得近亿元人民币的B轮融资,本轮融资由GGV纪源资本领投,A轮领投方君联资本追投,Skillnet 上海赛哲作为本轮融资的独家财务顾问。
“能够生存下来的物种,并不是那些最强壮的,也不是那些最聪明的,而是那些对变化作出快速反应的”,达尔文的这句话也许最能够说明LoRa的价值。
时擎智能科技(上海)有限公司宣布完成了基于RISC-V架构的智能边缘计算芯片的流片,通过定制化的RISC-V架构处理引擎,打造在成本、能效比、智能化和适用性等方面具有竞争力的边缘计算芯片方案。
在本文中,我们将探索Chiplet和Tier-1 IC品牌商带来的新可能,并探讨这将如何改变IC行业的业态,催生新的商业模式。
法国半导体初创公司GreenWaves Technologies 宣布,获得由华米科技参与领投,以及其他投资人共同参与的共计七百万欧元的A轮融资。
对于半导体产业展望,SEMI 产业分析总监曾瑞榆今(21) 日指出,今年记忆体资本支出预估将下修2 至3 成,而半导体制造资本支出则呈现持稳态势。
AI与IoT结合将形成万物智慧互联打造出更美好的生活-在近日于上海举行的“2018年世界人工智能大会(WAIC 2018)”上,小米集团董事长雷军表示,AI与IoT结合将形成AIoT,也就是万物智慧互联,在这个领域未来有着巨大的发展空间。AI和IoT有很多的结合点,AI加IoT会给大家带来越来越美好的生活。
小米集团公布了2018年二季报,财报显示,小米2018年第二季度收入452 36亿元,同比增长68 3%,手机销量3200万台,同比增长43 9%,经调整利润21 17亿元,同比增长25 1%,。整个上半年,小米收入796 48亿元,同比增长75 4%;经调整利润38 16亿元,同比增长62 2%。
三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的 「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer;MPW) 」 项目,近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主,提供中小企业客制化的晶圆代工服务。
和硕去年营运不甚理想,然而今年上半年可望有所进展,和硕CEO廖赐政 15 日在法说会上表示,将配发 4 元现金股利,现金殖利率约 5 26%。