IOT - -半导体行业观察

IOT平台，旋极星源布局无线通信技术新赛道" />

完善低功耗IOT平台，旋极星源布局无线通信技术新赛道

随着物联网的不断普及与发展，人们在生活、工作方面对无线网络通信技术不断提出更新的要求，为了满足人们工作、生活的需要，近年来，无线通信技术得到了飞速的发展，所应用的领域不断地拓宽，无线通信技术不断的更新换代。

半导体

2022.01.24

中国自主可免费使用的 —— 一站式IoT集成开发环境RT-Thread Studio

随着嵌入式软件开发规模和复杂性的提高，集成开发环境显得越来越必不可少，而在嵌入式集成开发环境软件方面，国内使用的大多数是从国外引进的。

半导体

2020.08.13

RT-Thread获纪源资本领投的B轮融资，强化其IoT OS领导地位

11月20日--近日，国内领先的物联网操作系统RT-Thread暨睿赛德科技对外宣布，公司获得近亿元人民币的B轮融资，本轮融资由GGV纪源资本领投，A轮领投方君联资本追投，Skillnet 上海赛哲作为本轮融资的独家财务顾问。

半导体

2019.11.26

索尼做了款数据传输范围大概有 100 公里的 IoT 芯片

基于他们跟 NEC、Orix 联手打造的 ELTRES 低功耗广域物联网络。

半导体

2019.05.30

[原创] 国内Lora芯片/模组供应商盘点

“能够生存下来的物种，并不是那些最强壮的，也不是那些最聪明的，而是那些对变化作出快速反应的”，达尔文的这句话也许最能够说明LoRa的价值。

半导体

2019.05.25

物联网时代，瑞萨电子祭出两道杀手锏

在智能手机丧失“魔力”之后，半导体产业正在通过各种方式去寻找新的成长机会。

半导体

2019.04.28

NB-IoT将大步迈向商业化

从过去到现在，物联网的定义正不断变化。在今年，物联网的定义为：将智能设备连接到

半导体

2019.04.20

[原创] 这家半导体供应商将在IoT时代扮演重要角色

半导体行业观察：在经过多年的酝酿和积累之后，毫无疑问，现在即将迈入物联网（简称IoT）时代。

半导体

2019.04.10

RISC-V+AIoT！又一款国产RISC-V边缘计算芯片即将面世！

时擎智能科技(上海)有限公司宣布完成了基于RISC-V架构的智能边缘计算芯片的流片，通过定制化的RISC-V架构处理引擎，打造在成本、能效比、智能化和适用性等方面具有竞争力的边缘计算芯片方案。

半导体

2019.04.08

[原创] Chiplet和Tier-1 IC品牌商赋能AIoT时代

在本文中，我们将探索Chiplet和Tier-1 IC品牌商带来的新可能，并探讨这将如何改变IC行业的业态，催生新的商业模式。

半导体

2019.04.01

RISC-V架构引领物联网时代新风潮

在物联网时代中，具备架构简单、开源、可模组化等优势的RISC-V也应运而起，为5G时代的各项应用提供更多可能。

半导体

2019.03.15

[原创] 或许这才是物联网所需的嵌入式AI处理器

法国半导体初创公司GreenWaves Technologies 宣布，获得由华米科技参与领投，以及其他投资人共同参与的共计七百万欧元的A轮融资。

半导体

2019.02.22

国产MCU厂商盘点

在即将到来的物联网时代，各类终端需求的持续发酵下，市场重燃了对MCU这个已面世数十年产品的热情。

半导体

2019.02.02

存储拖累半导体产业，异构整合成为新机会

对于半导体产业展望，SEMI 产业分析总监曾瑞榆今(21) 日指出，今年记忆体资本支出预估将下修2 至3 成，而半导体制造资本支出则呈现持稳态势。

半导体

2019.01.22

中天微首次来到台湾，广邀业者加入阿里巴巴IoT生态系统

带着丰富的集团资源，中天微此前首度在台湾举办技术研讨会，作为迈向全球化业务的首站。

半导体

2018.12.29

IoT 为 OTP NVM 带来强大商机

这物联网成长趋势不仅仅将为传统高容量的 NVM 带来更大商机，也为一次性可编程非易失性存储器带来新机遇。

半导体

2018.12.10

AI与IoT结合将形成万物智慧互联打造出更美好的生

AI与IoT结合将形成万物智慧互联打造出更美好的生活-在近日于上海举行的“2018年世界人工智能大会(WAIC 2018)”上，小米集团董事长雷军表示，AI与IoT结合将形成AIoT，也就是万物智慧互联，在这个领域未来有着巨大的发展空间。AI和IoT有很多的结合点，AI加IoT会给大家带来越来越美好的生活。

半导体

2018.09.19

小米发布2018年第二季度业绩数据亮眼但手机真正

小米集团公布了2018年二季报，财报显示，小米2018年第二季度收入452 36亿元，同比增长68 3%，手机销量3200万台，同比增长43 9%，经调整利润21 17亿元，同比增长25 1%，。整个上半年，小米收入796 48亿元，同比增长75 4%；经调整利润38 16亿元，同比增长62 2%。

半导体

2018.08.23

三星 MPW 服务正式启动，期望借此稳定市场以追赶台积电

三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer；MPW) 」项目，近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主，提供中小企业客制化的晶圆代工服务。

半导体

2018.05.03

和硕 1、2 月营运成长佳，看好 AR/VR 及智能家庭应用

和硕去年营运不甚理想，然而今年上半年可望有所进展，和硕CEO廖赐政 15 日在法说会上表示，将配发 4 元现金股利，现金殖利率约 5 26%。

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2018.03.16