半导体行业观察:IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格,在IC封测产业扮演领头羊的角色,相关材料供应链也跟着水涨船高,其中IC导线架产业目前也是供不应求
根据CINNO Research的调查,2019年第一季度全球半导体产业持续面临挑战,除了存储器面临供过于求、价格大幅下滑的压力外,逻辑芯片市场也同样面临不小压力。
半导体行业观察:中国半导体上市企业今年第一季营收已全数公布,以产业来看半导体材料及设备发展较好,IC 设计则是可以持续关注光学指纹辨识,而封测产业则是有较大去库存压力。
最近几年,先进封装和Micro LED“巨量转移”成为产业关注的重点。
2019年中国半导体封测的竞争力仍持续增强当中,同时随着对岸新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段
2018年全球封测产业扩产不停步,全球前十大封测公司都宣布投资扩产。
整体观察,台湾地区半导体封测厂考量高阶晶圆代工制程群聚台湾的现实因素,多把高阶制程留在台湾,中低阶制程布局大陆。
半导体行业观察:中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何?未来应该如何发展呢?